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确定!第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛定档11月厦门召开!

发表于:2023-08-08 阅读:10763

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日厦门国际会议中心召开。本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办

20年回首,再出发迎接新时代

作为经典行业年度国际盛会,论坛一路陪伴国内第三代半导体产业企业成长,已经成为在中国地区举办的、专业性最强、影响力最大的第三代半导体领域国际性年度盛会,规模最大、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。至今,SSLCHINA迎来第二十届,IFWS也同期连续举办了八届。

为更好的聚合资源,发挥优势力量,助力产业发展,论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区,以及政府支持的热点潜力发展区域,多年来分别在上海、北京、广州、深圳等地举办,对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作,提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。

厦门具有良好的产业发展基础,第三代半导体产业是厦门市着力培育的代表产业之一,近年来,积极布局产业链,积蓄力量,蓄势待发。本届论坛移师厦门将汇聚发挥优势力量,发掘产业优势,吸引全球技术及产业资源聚集,携手合作共创,促进厦门高新区优质创新项目及人才引进、优质科技创新成果落地转化,助力提升厦门在第三代半导体产业发展的引领作用和国际影响力。

“顶流集聚”,打开最广角国际视野

 

SSLCHINA20年,浓缩了中国LED产业从无到有的发展壮大历程。论坛自举办以来,陆续吸引了全球从学术权威、产业精英到诺奖得主的广泛参与,顶级的嘉宾阵容代表了行业的最高水平,累计邀请百余位中外院士,包括诺贝尔奖获得者多次参与。全球超过2000位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲提交学术论文超2500篇合作伙伴超1340家嘉宾、观众代表覆盖了70多个国家和地区累计3.1万余人到现场参会,论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。

据了解,本届论坛”豪华“依然,拥有国内外顶级机构超20+院士、专家组成的超豪华顾问团150+行业专家团组成的程序委员会专家团坐镇,为论坛提供强大坚实的智力支持,国内外40+行业组织机构的协办支持,超20+知名高校、研究院所学术支持强强联合,将最大程度为产业发展提供最开阔的国际视野,以前沿视角把握全球第三代半导体产业技术最新动向趋势。

 

与时代变化共舞 热点前沿全覆盖

 

当前,世界处于快速的变革时期,人类社会正跑步迈入人工智能数字信息时代,技术需求和变革多样且复杂,这些需求和变革将推动科技创新和产业升级,并对整个社会产生深远影响。持续关注技术发展,积极应对挑战,是在人工智能信息时代保持竞争力的关键。人工智能、数字信息时代对第三代半导体产业的需求将不断增加,技术的变革以及不断涌现的更创新和应用领域,以及需求的变化,也将为产业发展带来动态且多样复杂的机遇和挑战。

 

第三代半导体是全球的机会,也是全球关注的焦点。新科技时代背景下,人工智能和大数据,通信技术需求、物联网和边缘计算、能源环保、元宇宙等需求驱动,以及自动驾驶、高温工业、航空航天等新兴应用领域的发展,第三代半导体将迎来更广阔的发展前景。

 

据悉,围绕变革时代的技术与产业发展,论坛将通过主论坛、主题分论坛,专题峰会等形式邀请最具代表性的行业专家、企业家带来最前沿趋势的分享探讨,全面覆盖产业发展前沿热点。除了大会和主题分会之外,同期将设置主题展览,产业集群展示、项目路演等多个内容的专场活动,全方位促进产业链资源的优势互补,互通共赢。

新一轮科技革命与产业变革正在创造历史性机遇,新常态与新挑战呼唤着新的思维和谋略,更需要全球的交流合作。后疫情时代IFWS&SSSLCHINA论坛将发挥跨界融合与创新应用的巨大潜力,寻找新的动力源泉,重塑价值链,完善创新链,成就第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。回首20年,多方携手砥砺前行,第三代半导体迎来最好的发展机遇,新征程从厦门再出发。

 

目前大会征文正式启动,将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时,论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示,并可参加论坛优秀海报奖评选,论坛现场将举行颁奖典礼,为获奖者颁发荣誉证书,欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

 

投稿咨询

白老师

电话:010-82387600-602

投稿邮箱:papersubmission@casmita.com

论文摘要和全文提交截止日期:

2023年10月7日

详情查看征文官网:

http://www.ifws.org.cn/paper

 

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